ULV7084价格
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价格:面议
封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系业务
友顺科技股份有限公司成立於1990年,专注致力於类比IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及行销业务。
为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户佳选择,并创造客户大之经济效益。
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分立器件为辅(含盖低压MOS管、高压MOS管、**结MOS、快恢复二级管 、二管、三管、肖特基、双向可控硅、可控硅等),
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主要产品广泛应用于通讯产品如行动电话,智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备;消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等;
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IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到行销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能**及技术自主,充分展现企业
产品以 IC为主(涵盖Power Management、Amplifier / Comparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等),Discrete为辅(涵盖Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等),主要产品广泛应用於通讯产品如行动电话,智慧型电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备
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